應用聲明 

1、規(guī)格書、手冊、文檔中虹茂半導體的文字名稱和圖形標識是深圳市虹茂半導體有限公司的注冊商標。 

2、虹茂半導體保留對規(guī)格書、手冊、文檔中所有產(chǎn)品在可靠性、功能和設計方面的改進作進一步說明的權(quán)利。 

3、虹茂半導體擁有不事先通知而修改規(guī)格書、手冊、文檔的權(quán)利。 

4、規(guī)格書、手冊、文檔如有更新將不另作通知，請用戶在使用前先確認手中的規(guī)格書、手冊、文檔是否為最新版本。

5、虹茂半導體不承擔由本規(guī)格書、手冊、文檔中所涉及的內(nèi)容、產(chǎn)品或電路的運用和使用所引起的任何責任。 

6、規(guī)格書、手冊、文檔中提到的所有內(nèi)容、參數(shù)、電路、圖紙其目的僅僅是用來做參考設計說明，虹茂半導體不保證和不表示這些應用沒有更深入的修改就能適用于任何產(chǎn)品設計。 

7、虹茂半導體的產(chǎn)品不是專門設計應用于生命維持、救生和任何使用由于故障或其它原因可能會對人身個體造成危害、傷害甚至死亡的領域。如果將虹茂半導體的產(chǎn)品應用于上述領域，即使這些是由虹茂半導體在產(chǎn)品設計和制造上的疏忽引起的，用戶應賠償所有費用、損失、合理的人身傷害或死亡所直接或間接產(chǎn)生的律師費用，并且用戶保證虹茂半導體與上述事宜無關。